BambuLab H2C Combo 3D Yazıcı

129.082,23

Stokta yok

Email when stock available

Kategoriler: , Etiketler: , Marka:

Açıklama

Bambu Lab H2C, H serisine tamamen yeni bir çok malzemeli baskı yaklaşımı getiren Vortek Sıcak Uç Değiştirme Sistemi’yle donatılmış üst segment bir FDM yazıcıdır. Tekli nozullu çok renkli yazıcılarda her renk geçişinde oluşan tasfiye israfı sorununu, nozul değiştirmek yerine sıcak uç (hotend) bütünüyle değiştirerek çözer. Her sıcak uç belirli bir filamente özel tutulduğundan geçişlerde tasfiye kuyrusu oluşmaz; bu sayede filament israfı H2D’nin AMS tabanlı baskısına kıyasla yüzde 58’e varan oranda azalır.

Vortek sistemi, baskı kafasının sağ tarafındaki rafta konumlanan altı değiştirilebilir sıcak ucun yanı sıra solda kalıcı bir tek sıcak uca sahip olup toplamda yedi sıcak uç kapasitesiyle çalışır. Değiştirilebilir sıcak uçlar, kablolu konektörler yerine indüksiyonla enerji ve veri aktaran bir mikroçip taşır; bu yöntem hem mekanik aşınma riskini ortadan kaldırır hem de her sıcak ucu 8 saniyede çalışma sıcaklığına taşır. Her sıcak uç, hangi filamentle kullanıldığını tutan bir belleğe sahiptir; böylece yazıcı bir sonraki baskıda otomatik olarak doğru atamayı önerir. AMS 2 Pro ve ek AMS HT üniteleriyle toplamda 24 filamente kadar genişletilebilir. 330 × 320 × 325 mm baskı hacmi, 1.000 mm/s hareket hızı, 350 °C nozul ve 65 °C aktif kabin ısıtması H2D ile aynı temel performans altyapısını paylaşır. İsteğe bağlı 10W veya 40W lazer ve vinil kesim modülleriyle H2D’nin tam üretim merkezi özelliklerine de kavuşabilir.

Karmaşık çok renkli baskılarda birden fazla filament kullanan tasarımcılar, prototip üreticiler ve küçük seri üreticiler için H2C, daha az malzeme israfı ve daha hızlı geçişlerle yüksek verimlilik sunar. Aynı H2D kasasını kullanan H2C, Vortek dışındaki tüm özellikleri H2D ile paylaşmakta; PMSM servo ekstruder, Vision Encoder desteği, yapay zeka izleme sistemi ve gelişmiş filtrasyon altyapısı bu modelde de eksiksiz yer alır.

Baskı örnekleri

Güvenilirlik için Temassız Tasarım

Yüksek güvenilirlik standartlarımız, oksidasyona ve kararsız bağlantılara yatkın olan temaslı metal pimlerden arınmış bir yapıya getirdi.

Tam Otomatik Filament Değişimi

Vortek sistemi, son derece güvenilir AMS (Otomatik Malzeme Sistemi) ile sorunsuz bir şekilde çalışır.

Yüksek Performanslı Baskı İçin Kapalı

Kusursuz muhafazası ve uyarlanabilir hava akışı sistemiyle H2C, yüksek performanslı malzemeler için sabit bir oda sıcaklığı sağlar ve çalışma alanınızı temiz ve güvenli tutmak için havayı filtreler.

Paralel bağlı AMS üniteleri

Renkler artık sahip olduğunuz takım başlığı sayısıyla sınırlı değil. Geleneksel takım değiştirici yazıcıların aksine, H2C, paralel bağlı AMS üniteleri aracılığıyla tek bir baskıda 24 adede kadar malzemeyi destekler.
Baskı Teknolojisi

Erimiş Katmanlı Modelleme

Vücut
Hacim (G*D*Y) Tek Nozullu Baskı: 325mm*320mm*320mm (Sol)
Tek Nozullu Baskı: 305mm*320mm*325mm (Sağ)
Çift Nozullu Baskı: 300mm*320mm*320mm
İki Nozul İçin Toplam Hacim: 330mm*320mm*320mm
Şasi Alüminyum ve Çelik
Dış Çerçeve Plastik ve Cam
Fiziksel Boyutlar
Fiziksel Boyutlar 492mm*514mm*626mm
Net ağırlığı 32,5 kg
Alet başlığı
Ekstrüder Dişlisi Sertleştirilmiş Çelik
Meme Sertleştirilmiş Çelik
Maksimum Meme Sıcaklığı 350 °C
Desteklenen Meme Çapı 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Filament Kesici Dahili
Filament Çapı 1,75 mm
Ekstrüder Motoru Bambu Laboratuvarı Yüksek Hassasiyetli Kalıcı Mıknatıslı Senkron Motor
Isıtmalı yatak
Yapım Plakası Malzemesi Esnek Çelik Levha
Dahil Edilen Baskı Plakası Tipi Dokulu PEI Plaka
Desteklenen Baskı Plakası Tipi Dokulu PEI levha, Mühendislik Levhası
Maksimum Isıtma Yatağı Sıcaklığı 120 °C
Hız
Alet başlığının maksimum hızı 1000 mm/s
Takım başlığının maksimum ivmesi 20.000 mm/s²
Isıtıcı uç için maksimum akış 40 mm³/s (Test parametreleri: Tek dış duvarlı 250 mm yuvarlak model; Bambu Lab ABS; 280 °C baskı sıcaklığı)
Oda Sıcaklık Kontrolü
Aktif Oda Isıtması Desteklendi
Maksimum Sıcaklık 65 °C
Hava Arıtma
Ön filtre derecesi G3
HEPA Filtre Sınıfı H12
Aktif Karbon Filtre Tipi Granüle Hindistan Cevizi Kabuğu
VOC Filtrasyonu Üst
Partikül Madde Filtrasyonu Desteklendi
Soğutma
Parça Soğutma Fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Isıtıcı uç için soğutma fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Ana Kontrol Kartı Fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Oda Egzoz Fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Oda Isı Sirkülasyon Fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Yardımcı Parça Soğutma Fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Takım Başlığı Geliştirilmiş Soğutma Fanı Kapalı Döngü Kontrolü
Desteklenen Filament Tipi

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS; Karbon/Cam Elyaf Takviyeli PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS

Sensör
Canlı Görüntü Kamerası Dahili; 1920*1080
Nozul Kamerası Dahili; 1920*1080
Kuş Bakışı Kamera Dahili; 3264*2448 (Lazer Sürümü ile donatılmış)
Alet Başlığı Kamerası Dahili; 1600*1200
Kapı Sensörü Desteklendi
Filament Bitiş Sensörü Desteklendi
Filament Dolaşma Sensörü Desteklendi
Filament Odometrisi AMS tarafından desteklenmektedir.
Elektrik Kesintisi Sonrası Kurtarma Desteklendi
Elektrik Gereksinimleri
Gerilim 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
Maksimum Güç* 1800 W@220 V/1250 W@110 V
Tipik Güç 200 W@220 V/200 W@110 V (Tek Memeli PLA Baskı)
Çalışma Sıcaklığı

10 °C-30 °C

Elektronik
Dokunmatik ekran 5 inç 720*1280 Dokunmatik Ekran
Depolamak Dahili 8 GB EMMC ve USB bağlantı noktası
Kontrol Arayüzü Dokunmatik ekran, mobil uygulama, PC uygulaması
Hareket Kontrol Cihazı Çift çekirdekli Cortex-M4 ve Tek çekirdekli Cortex-M7
Uygulama İşlemcisi NPU’lu dört çekirdekli ARM işlemci.
Yazılım
Dilimleyici Bambu Studio, Super Slicer, PrusaSlicer ve Cura gibi standart G-kodunu dışa aktaran üçüncü taraf dilimleme yazılımlarını destekler, ancak bazı gelişmiş özellikler desteklenmeyebilir.
Desteklenen İşletim Sistemi MacOS, Windows, Linux
Ağ Kontrolü
Ethernet Müsait değil
Kablosuz Ağ Wifi
Ağ Kapatma Anahtarı Müsait değil
Çıkarılabilir Ağ Modülü Müsait değil
802.1X Ağ Erişim Kontrolü Müsait değil
Wi-fi
Çalışma Frekansı 2412 – 2472 MHz, 5150 – 5850 MHz (FCC/CE) 2400 – 2483.5 MHz, 5150 – 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi Verici Gücü (EIRP) 2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Bant 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Bant 3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Bant 4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi Protokolü IEEE 802.11 a/b/g/n