BambuLab H2C Combo 3D Yazıcı

135.667,84₺

1 adet stokta

WHATSAPP
Taksit Seçenekleri
Aynı gün gönderim
Mağazadan teslim al
14 gün kolay iade
Kategoriler: , Etiketler: , Marka:

Açıklama

Bambu Lab H2C, H serisine tamamen yeni bir çok malzemeli baskı yaklaşımı getiren Vortek Hotend Değiştirme Sistemi’yle donatılmış üst segment bir FDM yazıcıdır. Tekli nozullu çok renkli yazıcılarda her renk geçişinde oluşan tasfiye israfı sorununu, nozul değiştirmek yerine sıcak uç (hotend) bütünüyle değiştirerek çözer. Her sıcak uç belirli bir filamente özel tutulduğundan geçişlerde tasfiye kuyrusu oluşmaz; bu sayede filament israfı H2D’nin AMS tabanlı baskısına kıyasla yüzde 58’e varan oranda azalır.

Vortek sistemi, baskı kafasının sağ tarafındaki rafta konumlanan altı değiştirilebilir sıcak ucun yanı sıra solda kalıcı bir tek sıcak uca sahip olup toplamda yedi sıcak uç kapasitesiyle çalışır. Değiştirilebilir sıcak uçlar, kablolu konektörler yerine indüksiyonla enerji ve veri aktaran bir mikroçip taşır; bu yöntem hem mekanik aşınma riskini ortadan kaldırır hem de her sıcak ucu 8 saniyede çalışma sıcaklığına taşır. Her sıcak uç, hangi filamentle kullanıldığını tutan bir belleğe sahiptir; böylece yazıcı bir sonraki baskıda otomatik olarak doğru atamayı önerir. AMS 2 Pro ve ek AMS HT üniteleriyle toplamda 24 filamente kadar genişletilebilir. 330 × 320 × 325 mm baskı hacmi, 1.000 mm/s hareket hızı, 350 °C nozul ve 65 °C aktif kabin ısıtması H2D ile aynı temel performans altyapısını paylaşır. İsteğe bağlı 10W veya 40W lazer ve vinil kesim modülleriyle H2D’nin tam üretim merkezi özelliklerine de kavuşabilir.

Karmaşık çok renkli baskılarda birden fazla filament kullanan tasarımcılar, prototip üreticiler ve küçük seri üreticiler için H2C, daha az malzeme israfı ve daha hızlı geçişlerle yüksek verimlilik sunar. Aynı H2D kasasını kullanan H2C, Vortek dışındaki tüm özellikleri H2D ile paylaşmakta; PMSM servo ekstrüder, Vision Encoder desteği, yapay zeka izleme sistemi ve gelişmiş filtrasyon altyapısı bu modelde de eksiksiz yer alır.

Baskı örnekleri

Güvenilirlik için Temassız Tasarım

Yüksek güvenilirlik standartlarımız, oksidasyona ve kararsız bağlantılara yatkın olan temaslı metal pimlerden arınmış bir yapıya getirdi.

Tam Otomatik Filament Değişimi

Vortek sistemi, son derece güvenilir AMS (Otomatik Malzeme Sistemi) ile sorunsuz bir şekilde çalışır.

Yüksek Performanslı Baskı İçin Kapalı

Kusursuz muhafazası ve uyarlanabilir hava akışı sistemiyle H2C, yüksek performanslı malzemeler için sabit bir oda sıcaklığı sağlar ve çalışma alanınızı temiz ve güvenli tutmak için havayı filtreler.

Paralel bağlı AMS üniteleri

Renkler artık sahip olduğunuz takım başlığı sayısıyla sınırlı değil. Geleneksel takım değiştirici yazıcıların aksine, H2C, paralel bağlı AMS üniteleri aracılığıyla tek bir baskıda 24 adede kadar malzemeyi destekler.
Baskı Teknolojisi

FDM (Eriyik Filament Yığma)

Gövde
Baskı Hacmi (G*D*Y)Tek Nozullu Baskı: 325mm*320mm*320mm (Sol)
Tek Nozullu Baskı: 305mm*320mm*325mm (Sağ)
Çift Nozullu Baskı: 300mm*320mm*320mm
İki Nozul İçin Toplam Hacim: 330mm*320mm*320mm
ŞasiAlüminyum ve Çelik
Dış ÇerçevePlastik ve Cam
Fiziksel Boyutlar
Fiziksel Boyutlar492mm*514mm*626mm
Net Ağırlık32,5 kg
Baskı Kafası
Ekstrüder DişlisiSertleştirilmiş Çelik
NozulSertleştirilmiş Çelik
Maksimum Nozul Sıcaklığı350 °C
Desteklenen Nozul Çapı0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Filament KesiciDahili
Filament Çapı1,75 mm
Ekstrüder MotoruBambu Lab Yüksek Hassasiyetli Kalıcı Mıknatıslı Senkron Motor
Isıtmalı Tabla
Baskı Plakası MalzemesiEsnek Çelik Levha
Dahil Edilen Baskı Plakası TipiDokulu PEI Plaka
Desteklenen Baskı Plakası TipiDokulu PEI levha, Mühendislik Levhası
Maksimum Tabla Sıcaklığı120 °C
Hız
Baskı Kafası Maksimum Hızı1000 mm/s
Baskı Kafası Maksimum İvmesi20.000 mm/s²
Hotend Maksimum Akış Hızı40 mm³/s (Test parametreleri: Tek dış duvarlı 250 mm yuvarlak model; Bambu Lab ABS; 280 °C baskı sıcaklığı)
Hazne Sıcaklık Kontrolü
Aktif Hazne IsıtmaDestekleniyor
Maksimum Sıcaklık65 °C
Hava Arıtma
Ön Filtre SınıfıG3
HEPA Filtre SınıfıH12
Aktif Karbon Filtre TipiGranüle Hindistan Cevizi Kabuğu
VOC FiltrasyonuÜst
Partikül Madde FiltrasyonuDestekleniyor
Soğutma
Parça Soğutma FanıKapalı Döngü Kontrolü
Hotend Soğutma FanıKapalı Döngü Kontrolü
Ana Kontrol Kartı FanıKapalı Döngü Kontrolü
Hazne Egzoz FanıKapalı Döngü Kontrolü
Hazne Isı Sirkülasyon FanıKapalı Döngü Kontrolü
Yardımcı Parça Soğutma FanıKapalı Döngü Kontrolü
Baskı Kafası Güçlendirilmiş Soğutma FanıKapalı Döngü Kontrolü
Desteklenen Filament Tipi

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS; Karbon/Cam Elyaf Takviyeli PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS

Sensör
Canlı Görüntü KamerasıDahili; 1920*1080
Nozul KamerasıDahili; 1920*1080
Kuş Bakışı KameraDahili; 3264*2448 (Lazer Sürümü ile donatılmış)
Baskı Kafası KamerasıDahili; 1600*1200
Kapı SensörüDestekleniyor
Filament Bitme SensörüDestekleniyor
Filament Dolanma SensörüDestekleniyor
Filament Tüketim Ölçümü (Odometri)AMS ile destekleniyor
Elektrik Kesintisinde Kaldığı Yerden DevamDestekleniyor
Elektrik Gereksinimleri
Gerilim100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
Maksimum Güç*1800 W@220 V/1250 W@110 V
Tipik Güç200 W@220 V/200 W@110 V (Tek Nozullu PLA Baskı)
Çalışma Sıcaklığı

10 °C-30 °C

Elektronik
Dokunmatik Ekran5 inç 720*1280 Dokunmatik Ekran
DepolamaDahili 8 GB EMMC ve USB bağlantı noktası
Kontrol ArayüzüDokunmatik Ekran, mobil uygulama, PC uygulaması
Hareket Kontrol ÜnitesiÇift çekirdekli Cortex-M4 ve Tek çekirdekli Cortex-M7
Uygulama İşlemcisiNPU’lu dört çekirdekli ARM işlemci.
Yazılım
Dilimleme YazılımıBambu Studio, Super Slicer, PrusaSlicer ve Cura gibi standart G-kodunu dışa aktaran üçüncü taraf dilimleme yazılımlarını destekler, ancak bazı gelişmiş özellikler desteklenmeyebilir.
Desteklenen İşletim SistemiMacOS, Windows, Linux
Ağ Kontrolü
EthernetMevcut değil
Kablosuz AğWi-Fi
Ağ Kesme AnahtarıMevcut değil
Çıkarılabilir Ağ ModülüMevcut değil
802.1X Ağ Erişim KontrolüMevcut değil
Wi-Fi
Çalışma Frekansı2412 – 2472 MHz, 5150 – 5850 MHz (FCC/CE) 2400 – 2483.5 MHz, 5150 – 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi Verici Gücü (EIRP)2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Bant 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Bant 3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Bant 4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi ProtokolüIEEE 802.11 a/b/g/n