Açıklama
Baskı örnekleri
Bambu Lab X2D, efsanevi X1 Carbon’un doğrudan halefi ve X serisinin ikinci neslidir. Çift nozul mimarisi, aktif ısıtmalı kapalı kabin ve H serisinden miras alınan yapay zeka izleme altyapısıyla X2D, çok malzemeli baskıyı bu fiyat segmentinde daha önce görülmemiş bir entegrasyon seviyesine taşımaktadır. Combo paketi, dört makaralı AMS 2 Pro otomatik filament sistemiyle birlikte gelir; ek AMS 2 Pro ve AMS HT üniteleri eklenerek tek baskıda 25 renge kadar çıkılabilir.
X2D’nin çift nozul sistemi, ana nozulü model baskısı için, yardımcı nozulü ise destek malzemesi için ayrı ayrı kullanmaktadır. İki nozul arasındaki geçiş ek bir motor gerektirmeyen saf mekanik bir dişli-kilit mekanizmasıyla gerçekleşir; bu hafif kafa tasarımı hem hızı hem de baskı hassasiyetini korur. Test sürecinde bu mekanizmanın bir milyon döngü boyunca sorunsuz çalıştığı doğrulanmıştır. 65 °C’ye kadar aktif olarak ısıtılan kapalı kabin, ABS, ASA ve naylon gibi mühendislik filamentlerinde katmanlar arası yapışmayı güçlendirirken çarpılmayı minimize eder. 300 °C nozul sıcaklığı ve sertleştirilmiş çelik nozullar, karbon fiber katkılı filamentlerle de uyumlu çalışmayı mümkün kılar.
Bambu Lab’ın H serisinden devralınan 31 sensörlü yapay zeka izleme sistemi, baskı öncesinde tabla yüzeyini tarar, nozul tipini ve tabla türünü doğrular; baskı sırasında ise spagetti hatası, nozul tıkanması ve boşlukta baskı gibi yaygın sorunları gerçek zamanlı olarak tespit ederek işlemi otomatik olarak duraklatır. Kapalı döngülü servo ekstruder, saniyede 20.000 kez tork ve konum ölçümü yaparak ekstrüzyon basıncındaki mikro dalgalanmaları anlık olarak gidermekte; bu da yüksek hızda bile düzgün yüzey dokusu elde etmeyi mümkün kılmaktadır. Maksimum 1.000 mm/s hareket hızı ve 20.000 mm/sn² ivme değerleriyle X2D, bir X serisinin sunabileceği en yüksek performansı kompakt ve erişilebilir bir formatta sunmaktadır. 256 × 256 × 260 mm baskı hacmi, Bambu Studio ve Bambu Handy ekosistemiyle tamamen entegre çalışır.
| Baskı Teknolojisi | Erimiş Katmanlı Modelleme |
|---|---|
Vücut |
|
| Yapı Hacmi (G*D*Y) | Ana Baskı Nozulu Ölçüleri: 256mm*256mm*260mm
Yardımcı Meme Baskısı: 235,5 mm * 256 mm * 256 mm Çift Nozullu Baskı: 235,5 mm * 256 mm * 256 mm İki memenin toplam hacmi: 256 mm * 256 mm * 260 mm |
| Şasi | Plastik ve Çelik |
| Dış Çerçeve | Plastik, Cam ve Metal |
Boyutlar ve Ağırlık |
|
| Fiziksel Boyutlar | 392mm*406mm*478mm |
| Net ağırlığı | 16,25 kg |
Alet başlığı |
|
| Ana Ekstrüder Dişlisi | Sertleştirilmiş Çelik |
| Ana Ekstrüder Motoru | Bambu Laboratuvarı Yüksek Hassasiyetli Kalıcı Mıknatıslı Senkron Motor |
| Yardımcı Ekstrüder Dişlisi | Sertleştirilmiş Çelik |
| Yardımcı Ekstrüder Motoru | Step Motor |
| Meme | Sertleştirilmiş Çelik |
| Maksimum Meme Sıcaklığı | 300 °C |
| Dahil Edilen Meme Çapı | 0,4 mm |
| Desteklenen Meme Çapı | 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm |
| Filament Kesici | Dahili |
| Filament Çapı | 1,75 mm |
Isıtmalı yatak |
|
| Desteklenen Baskı Plakası Tipi | Dokulu PEI Plaka, Pürüzsüz PEI Plaka, Cool Plate SuperTack, Mühendislik Plakası |
| Maksimum Isıtma Yatağı Sıcaklığı | 120 °C |
Hız |
|
| Alet başlığının maksimum hızı | 1000 mm/s |
| Takım başlığının maksimum ivmesi | 20.000 mm/s² |
| Hotend için Maksimum Akış (Standart Akışlı Hotend) | 40 mm³/s (Test parametreleri: Tek dış duvarlı 250 mm yuvarlak model; Bambu Lab ABS; 280 °C baskı sıcaklığı) |
| Isıtıcı uç için maksimum akış (İsteğe bağlı yüksek akışlı ısıtıcı uç) | 65 mm³/s (Test parametreleri: Tek dış duvarlı 250 mm yuvarlak model; Bambu Lab ABS; 280 °C baskı sıcaklığı) |
Oda Sıcaklık Kontrolü |
|
| Aktif Oda Isıtması | Desteklendi |
| Maksimum Sıcaklık | 65 °C |
Hava Arıtma |
|
| Ön filtre derecesi | G3 |
| HEPA Filtre Sınıfı | H12 |
| Aktif Karbon Filtre Tipi | Granüle Hindistan Cevizi Kabuğu |
| VOC Filtrasyonu | Desteklendi |
| Partikül Madde Filtrasyonu | Desteklendi |
Soğutma |
|
| Parça Soğutma Fanı | Kapalı Döngü Kontrolü |
| Isıtıcı uç için soğutma fanı | Kapalı Döngü Kontrolü |
| Ana Kontrol Kartı Fanı | Kapalı Döngü Kontrolü |
| Oda Egzoz Fanı | Kapalı Döngü Kontrolü |
| Oda Isı Sirkülasyon Fanı | Kapalı Döngü Kontrolü |
| Yardımcı Parça Soğutma Fanı | Kapalı Döngü Kontrolü |
Filament Destekli |
|
| Ana Isıtıcı Uç | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PLA desteği, PLA/PETG desteği, ABS desteği, PA/PET desteği, PET, PA, PC, PVA; Karbon/Cam Elyaf Takviyeli PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PPA, PET |
| Yardımcı Isıtıcı Uç | PLA (PLA Aero hariç), PETG, ABS, ASA, TPU (AMS için), PLA desteği, PLA/PETG desteği, ABS desteği, PA/PET desteği, PET, PA, PC, PVA; Karbon/Cam Elyaf Takviyeli PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PET |
| Yardımcı Isıtıcı Uç (dikkatli yazdırın¹) | AMS için PLA İpek, PETG-CF, ASA-CF, PA6-CF, TPU, PA/PET desteği |
Sensör |
|
| Canlı Görüntü Kamerası | Dahili; 1920*1080 |
| Alet Başlığı Kamerası | Dahili; 1600*1200 |
| Kapı Sensörü | Desteklendi |
| Filament Bitiş Sensörü | Desteklendi |
| Filament Dolaşma Sensörü | Desteklendi |
| Filament Odometrisi | AMS tarafından desteklenmektedir. |
| Elektrik Kesintisi Sonrası Kurtarma | Desteklendi |
Elektrik Gereksinimleri |
|
| Gerilim | Yüksek voltajlı versiyon: 200-240 VAC, 50/60 Hz
Düşük voltajlı versiyon: 100-120 VAC, 50/60 Hz |
| Maksimum Güç³ | Yüksek voltajlı versiyon: 1600 W@220 V
Düşük voltajlı versiyon: 1100 W@110 V |
| Kararlı Durum Gücü | Yüksek voltajlı versiyon: PLA (25 °C): 250 W@220 V PC (25 °C): 550 W@220 VDüşük voltajlı versiyon: PLA (25 °C): 250 W@110 V PC (25 °C): 550 W@110 V |
Çevre Gereksinimleri |
|
| Çalışma Sıcaklığı | 10 °C-30 °C |
Elektronik |
|
| Dokunmatik ekran | 5 inç 1280*720 Dokunmatik Ekran |
| Depolamak | Dahili 8 GB EMMC ve USB bağlantı noktası |
| Kontrol Arayüzü | Dokunmatik ekran, mobil uygulama, PC uygulaması |
| Hareket Kontrol Cihazı | Çift çekirdekli Cortex-M4 ve Tek çekirdekli Cortex-M7 |
| Uygulama İşlemcisi | Özel NPU’lu dört çekirdekli ARM işlemci. |
Yazılım |
|
| Dilimleyici | Bambu Studio
Super Slicer, PrusaSlicer ve Cura gibi standart G-kodunu dışa aktaran üçüncü taraf dilimleme yazılımlarını destekler, ancak bazı gelişmiş özellikler desteklenmeyebilir. |
| Desteklenen İşletim Sistemi | MacOS, Windows, Linux |
Ağ Kontrolü |
|
| Ethernet | Müsait değil |
| Kablosuz Ağ | Çift Bantlı Wi-Fi |
| Ağ Kapatma Anahtarı | Müsait değil |
| Çıkarılabilir Ağ Modülü | Müsait değil |
| 802.1X Ağ Erişim Kontrolü | Müsait değil |
Wi-fi |
|
| Çalışma Frekansı | 2412 – 2472 MHz, 5150 – 5850 MHz (FCC/CE)
2400 – 2483,5 MHz, 5150 – 5850 MHz (SRRC) |
| Wi-Fi Verici Gücü (EIRP) | 2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 GHz Bant 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Bant 3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi Protokolü | IEEE 802.11 a/b/g/n |







